▍ 半导体镀金工作台

设备概述：

　　设备采用瓷白色PP板材雕刻焊接成型，耐酸碱，为电镀电源预留放置位置和电源接口；设备采用铁氟龙电加热器实现溶液加热，并配置温控系统和低液位检测系统；室温～50℃范围内，电镀槽内电镀液温度均匀性可控制在±2℃（镀液内任意两点温差不超过2℃）；电镀槽配置循环、过滤及阴极移动装置。

技术指标：

● 占地尺寸：850×700×1200(mm)（尺寸暂定）。

● 操作台高度：850mm（尺寸暂定）。

● 图1所示为镀金工作台示意图（暂定参考）

产品介绍：

　　由于黄金电镀层具有很好的耐蚀性、抗变色、导电性以及焊接性，因此，被广泛应用于电子产品、工艺品、医疗、汽车等行业。目前，国内外镀金通常采用氰化镀金，但是，氰化物是剧毒物质，会严重影响操作者安全，对环境也会带来极大的损害，随着人们对环保意识的增强，氰化镀金会受到越来越严格的控制，而无氰镀金将会逐渐受到大家的青睐。亚硫酸盐类镀金液是目前已知无氰镀金液中较成熟的镀金体系，该体系分散能力和覆盖能力俱佳，镀金层亦有很好的整平性和延展性，且纯度高、焊接性能好，因此广受欢迎。

　　本产品是采用亚硫酸盐镀金体系，为目前已知镀金体系中较安全的品种。采用该产品镀金层纯度为99.9%以上，硬度可达到80-120HV，且镀层应力低，出光速度快。

适用对象：

　　该产品镀金层纯度高，镀液无毒害，操作简单，操作过程无需特殊防护。因此，广泛适用于半导体、航空航天、科研院所、学校等对镀金层性能要求高、即无专业电镀人员、又无特殊防护设备的单位。

金液性能：

　　容量：1000ml；

　　常用含金量：10g金/L，另有6g/L及15g/L；

　　镀金体系：无氰亚硫酸盐体系；

　　PH值：7-8.5；

　　溶液色泽：无色透明或略显蓝色。

　　镀层纯度：大于99.9%；

　　硬度：80-120HV

工作条件：

　　电源：稳压直流电源；

　　搅拌：阴极移动搅拌、电磁搅拌或者采用超声波搅拌；

　　阳极：纯钛镀白金或涂镀铱钌电极，阳极面积为阴极面积的三倍以上；

　　电压：0.5-1V；

　　电流密度：0.1-1安培/平方分米；

　　镀液温度：室温-65℃操作，温度低电压适当调高，长期电铸时应以50-55℃为宜；

▍ 无氰亚硫酸盐镀金液